Карта под процессор intel core i5 6400. Технология Intel® Clear Video HD
The date the product was first introduced.
LithographyLithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
# of CoresCores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
# of ThreadsA Thread, or thread of execution, is a software term for the basic ordered sequence of instructions that can be passed through or processed by a single CPU core.
Processor Base FrequencyProcessor Base Frequency describes the rate at which the processor"s transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Max Turbo FrequencyMax turbo frequency is the maximum single core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
CacheCPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Bus SpeedA bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
TDPThermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Embedded Options AvailableEmbedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Max Memory Size (dependent on memory type)Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.
Memory TypesIntel® processors come in four different types: a Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode.
Max # of Memory ChannelsThe number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.
Max Memory BandwidthMax Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
ECC Memory Supported ‡ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Processor Graphics ‡Processor Graphics indicates graphics processing circuitry integrated into the processor, providing the graphics, compute, media, and display capabilities. Intel® HD Graphics, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics, and Iris Pro Graphics deliver enhanced media conversion, fast frame rates, and 4K Ultra HD (UHD) video. See the Intel® Graphics Technology page for more information.
Graphics Base FrequencyGraphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
Graphics Max Dynamic FrequencyGraphics max dynamic frequency refers to the maximum opportunistic graphics render clock frequency (in MHz) that can be supported using Intel® HD Graphics with Dynamic Frequency feature.
Graphics Video Max MemoryThe maximum amount of memory accessible to processor graphics. Processor graphics operates on the same physical memory as the CPU (subject to OS, driver, and other system limitations).
Graphics OutputGraphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.
Max Resolution (HDMI 1.4)‡Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
Max Resolution (DP)‡Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)‡Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.
Max Resolution (VGA)‡Max Resolution (VGA) is the maximum resolution supported by the processor via the VGA interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.
DirectX* SupportDirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.
OpenGL* SupportOpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.
Intel® Quick Sync VideoIntel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.
Intel® InTru™ 3D TechnologyIntel® InTru™ 3D Technology provides stereoscopic 3-D Blu-ray* playback in full 1080p resolution over HDMI* 1.4 and premium audio.
Intel® Clear Video HD TechnologyIntel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.
Intel® Clear Video TechnologyIntel® Clear Video Technology is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture.
PCI Express RevisionPCI Express Revision is the version supported by the processor. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
PCI Express Configurations ‡PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link the PCH PCIe lanes to PCIe devices.
Max # of PCI Express LanesA PCI Express (PCIe) lane consists of two differential signaling pairs, one for receiving data, one for transmitting data, and is the basic unit of the PCIe bus. # of PCI Express Lanes is the total number supported by the processor.
Sockets SupportedThe socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
Thermal Solution SpecificationIntel Reference Heat Sink specification for proper operation of this processor.
T CASECase Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Optane™ Memory Supported ‡Intel® Optane™ memory is a revolutionary new class of non-volatile memory that sits in between system memory and storage to accelerate system performance and responsiveness. When combined with the Intel® Rapid Storage Technology Driver, it seamlessly manages multiple tiers of storage while presenting one virtual drive to the OS, ensuring that data frequently used resides on the fastest tier of storage. Intel® Optane™ memory requires specific hardware and software configuration. Visit www.intel.com/OptaneMemory for configuration requirements.
Intel® Turbo Boost Technology ‡Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor"s frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Intel® vPro™ Platform Eligibility ‡The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® TSX-NIIntel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) are a set of instructions focused on multi-threaded performance scaling. This technology helps make parallel operations more efficient via improved control of locks in software.
Intel® 64 ‡Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Instruction SetAn instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set ExtensionsInstruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Idle StatesIdle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Enhanced Intel SpeedStep® TechnologyEnhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Thermal Monitoring TechnologiesThermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core"s temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Intel® Identity Protection Technology ‡Intel® Identity Protection Technology is a built-in security token technology that helps provide a simple, tamper-resistant method for protecting access to your online customer and business data from threats and fraud. Intel® IPT provides a hardware-based proof of a unique user’s PC to websites, financial institutions, and network services; providing verification that it is not malware attempting to login. Intel® IPT can be a key component in two-factor authentication solutions to protect your information at websites and business log-ins.
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)The Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) aims for zero changes to key platform components and drivers for at least 15 months or until the next generational release, reducing complexity for IT to effectively manage their computing endpoints.
Learn more about Intel® SIPP
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Secure KeyIntel® Secure Key consists of a digital random number generator that creates truly random numbers to strengthen encryption algorithms.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) provide applications the ability to create hardware enforced trusted execution protection for their applications’ sensitive routines and data. Intel® SGX provides developers a way to partition their code and data into CPU hardened trusted execution environments (TEE’s).
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) provides a set of hardware features that can be used by software in conjunction with compiler changes to check that memory references intended at compile time do not become unsafe at runtime due to buffer overflow or underflow.
Intel® Trusted Execution Technology ‡Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Execute Disable Bit ‡Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Intel® Boot GuardIntel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.
ВведениеПришедшееся на этот год обновление микроархитектуры процессоров Intel, в результате которого мы получили Skylake, нельзя назвать типичным или обычным. Хотя с точки зрения пользователей десктопов никаких особенно значительных улучшений в производительности или частотном потенциале эти CPU и не привнесли, их приход на рынок продемонстрировал совсем иные вещи. А именно, Intel впервые столкнулась с серьёзными проблемами при следовании своему принципу «тик-так», и проблемы эти так и не удалось разрешить в обозримые сроки. Иными словами, современные технологические процессы добрались до того качественного барьера, преодоление которого при внедрении более тонких норм производства требует настолько серьёзных усилий, что запуск и отладка массового выпуска чипов стала занимать значительно больше времени, чем на это требовалось раньше. Всё это в полный рост мы и увидели в новых процессорах, для производства которых должна применяться 14-нм технология с трёхмерными транзисторами второго поколения. Сначала произошла задержка и фактическая отмена десктопных Broadwell, а потом жертвой проблем пали и актуальные процессоры Skylake, поставки которых до сих пор происходят с заметными перебоями. В результате Intel даже заговорила о том, что трактовку закона Мура стоит ослабить, и новые процессорные дизайны теперь будут выходить не ежегодно, а примерно раз в полтора года.
Для нас же всё это значит, что жить с микроархитектурой Skylake придётся значительно дольше, чем с её предшественницами. Согласно тем глобальным планам, которыми делится Intel, приход следующего поколения микроархитектуры, Cannonlake, произойдёт теперь не ранее второй половины 2017 года. А в следующем году на суд пользователей будут представлены лишь своего рода Skylake Refresh – процессоры Kaby Lake, для производства которых будет использован всё тот же 14-нм техпроцесс.
И этого уже достаточно для того, чтобы уделить Skylake несколько больше внимания, чем обычно достаётся да долю тех или иных новых процессоров. На нашем сайте уже опубликовано три статьи, в той или иной степени обсуждающие построенные на микроархитектуре Skylake процессоры для настольных персональных компьютеров:
Обзор процессоров Core i5-6600K и Core i5-6500: знакомство с Intel Skylake ;
Пять поколений Core i7: от Sandy Bridge до Skylake. Сравнительное тестирование ;
Двухъядерные Skylake: обзор процессоров Core i3-6320, Core i3-6100 и Pentium G4400 .
Однако мы снова решили вернуться к теме Skylake и отдельно рассмотреть те десктопные процессоры, о которых подробно пока не говорили: речь в этом материале пойдёт о четырёхъядерниках, которые не ориентированы на оверклокерскую аудиторию и не предлагают разблокированных множителей.
Такие процессоры интересны сегодня как минимум по трём причинам. Во-первых, они несколько дешевле, чем Core i7-6700K и i5-6600K, что в сложившихся экономических условиях является очень заметным преимуществом, способным склонить на их сторону достаточно большую аудиторию покупателей. Во-вторых, из-за проблем с 14-нм техпроцессом флагманские Core i7-6700K и i5-6600K находятся в дефиците. Это не очень заметно по ассортименту российских магазинов (из-за низкого спроса на дорогие CPU), но на глобальном рынке поставки старших оверклокерских Skylake носят очень ограниченный характер. Поэтому даже если старшие Skylake и поступают в розницу, то их цены оказываются выше рекомендованных Intel значений. И в-третьих, неожиданно оказалось, что удовлетвориться младшими четырёхъядерными процессорами могут даже оверклокеры. Основные производители материнских плат нашли «лазейку», позволяющую разгонять любые процессоры Skylake через повышение базовой частоты BCLK. В результате, способность работать при частоте, существенно превышающей номинальную, имеют теперь и те LGA 1151-процессоры, которые изначально для этого считались совершенно неподходящими.
Именно поэтому главными героями нашего очередного тестирования процессоров мы сделали неоверклокерские четырёхъядерники Core i7-6700, i5-6600, i5-6500 и i5-6400. В рамках этого материала мы посмотрим на то, что эти CPU могут предложить их обладателям на фоне предшественников поколения Haswell и по сравнению с флагманскими процессорами Core i7-6700K и i5-6600K, рассмотренными в наших материалах ранее. Что не так с 14-нм техпроцессом IntelСкоро будет полгода, как Intel представила свои 14-нм процессоры Skylake, нацеленные на аудиторию энтузиастов: Core i7-6700K и Core i5-6600K. Однако за это время вопрос их повсеместной доступности так и не был решён. Наиболее остро эта проблема стоит в западноевропейских странах и в Северной Америке, что нетрудно проследить в ассортименте крупнейших онлайн-магазинов. Например, на момент написания статьи оба этих флагманских процессора отсутствовали в продаже на Newegg.com, а на Amazon.com распродавались последние экземпляры со склада. Такая несколько странная для интеловской продукции ситуация продолжается с лета – к сожалению, обеспечить старшими десктопными Skylake всех желающих у Intel до сих пор не получается.
Более того, отсутствие в продаже необходимых товарных количеств Core i7-6700K и Core i5-6600K приводит к тому, что продавцы начинают реализовывать их по ценам, заметно превышающим рекомендованные. Напомним, что официально для этой пары процессоров установлены цены в размере $339 и $242 соответственно. В реальности же, чтобы купить один из этих продуктов, требуется заметно переплатить. Причём, здесь речь идёт не только о зарубежных, но и об отечественных магазинах: как нетрудно заметить, эффект недопоставок оказал глобальное влияние.
Что же является первопричиной описанных негативных явлений? К сожалению, ответить на этот вопрос коротко и ясно не может даже сама Intel. На всех проводимых компанией отчётных мероприятиях официальные лица уверенно говорят о том, что внедрение 14-нм технологии происходит по плану, а выход годных кристаллов Broadwell и Skylake постепенно приближается к тому уровню, который обеспечивает прошлая 22-нм технология.
Однако этот график, на котором изображена доля годных кристаллов, производимых по разным технологическим процессам, на самом деле полную картину не описывает. Дело в том, что на фоне дефицита старших оверклокерских Skylake мы не видим никаких затруднений с поставками процессоров, рассчитанных на более низкие тактовые частоты. И это значит, что проблема, поразившая интеловский 14-нм процесс, касается не столько выхода годных кристаллов вообще, сколько затрагивает лишь старшие высокочастотные модели.
Иными словами, похоже, что дефицит Core i7-6700K и Core i5-6600K возникает на этапе отбора наиболее удачных полупроводниковых кристаллов. Доля чипов Skylake, способных работать на сравнительно высоких частотах при приемлемых уровнях напряжения питания, то есть таких, которые можно сделать основой флагманских процессоров для энтузиастов, оказывается слишком низкой для удовлетворения спроса. В результате Intel вполне справляется с поставками требуемых количеств обычных четырёхъядерников, но вот Core i7-6700K и Core i5-6600K, которые не только имеют более высокие тактовые частоты, но и должны располагать некоторым «запасом прочности», востребованным оверклокерами, даются микропроцессорному гиганту с очень большим трудом. И это, кстати, очень похоже на повторение той ситуации, которая имела место с 14-нм процессорами поколения Broadwell. Ведь 14-нм процессоры первого поколения тоже демонстрировали явные признаки несовершенства техпроцесса: после многочисленных задержек с выходом они не только получили более низкие по сравнению с предшественниками номинальные частоты, но и плохо разгоняются.
Всё это в очередной раз указывает, что главная проблема с выпуском скоростных Skylake кроется не столько в микроархитектуре, сколько в производственном процессе. И как утверждают некоторые знакомые с ситуацией эксперты, Intel, похоже, на этот раз несколько переборщила с масштабированием техпроцесса. Причём, речь идёт не столько о ключевом параметре – размере транзисторов, сколько о слишком агрессивном уменьшении шага в толщине слоёв металлизации по сравнению с 22-нм техпроцессом.
Действительно, ранее с каждым переходом на более «тонкие» производственные нормы толщина слоёв металлизации уменьшалась примерно в 1,4 раза. Однако с внедрением 14-нм норм компания Intel в целях снижения себестоимости чипов решила изменить шаг более агрессивно, и уменьшила его по сравнению с 22-нм процессом примерно в 1,5 раза. И такое стремление к снижению расходов обернулось для Intel неожиданными проблемами. Доля полупроводниковых кристаллов, способных к работе на высоких частотах, в общем объёме продукции заметно снизилась, а их себестоимость, напротив, стала выше.
Всё это в итоге и привело к описанной ситуации. Для того, чтобы изготавливать процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, необходимые особо качественные полупроводниковые кристаллы с удачным сочетанием частотного потенциала и потребляемой мощности. Но получить их в должном количестве Intel пока не удаётся.
Впрочем, говоря о проблемах, нельзя упомянуть и о том, что в будущее Intel смотрит с оптимизмом и делает вид, что недопоставки флагманских Skylake не способны повлиять на глобальную картину. Игровые высокопроизводительные системы продолжат оставаться одним из основных приоритетов компании, и в 2016 году в этом сегменте Intel ожидает заметный рост, который должен достигнуть 26 процентов.
Правда, удовлетворяться он, возможно, будет не процессорами Skylake, а их предшественниками поколения Haswell. В свете сложившейся в настоящее время ситуации с поставками флагманских модификаций новейших процессоров, их 22-нм предшественники поколения Haswell предлагаются клиентам с существенными скидками. И отголоски этих скидок нередко можно увидеть и на ценниках в розничных магазинах, что в определённых ситуациях может стать хорошим аргументом в пользу приобретения компьютера на базе CPU прошлого поколения.
Однако не стоит забывать о том, что системы, построенные на базе десктопных Skylake, интересны не только благодаря новой микроархитектуре и 14-нм техпроцессу. Выводя на рынок это поколение процессоров, Intel уделила немалое внимание и совершенствованию всей платформы, которая обрела поддержку более скоростной DDR4-памяти и высокоскоростных интерфейсов для подключения дополнительных компонентов. Именно поэтому на фоне дефицита флагманских Skylake пользовательский интерес вполне может сместиться и в сторону четырёхъядерников Core шестого поколения, изначально на разгон не ориентированных. С этой позиции мы и попробуем на них посмотреть. Простые четырёхъядерные Skylake-S: подробностиИтак, главными героями сегодня выступают самые обычные процессоры Skylake в LGA 1151-исполнении, не ориентированные на оверклокерские эксперименты, но имеющие тем не менее достаточно передовые характеристики: по четыре процессорных ядра с поддержкой технологии Hyper-Threading или без неё и располагающие кеш-памятью третьего уровня объёмом 8 или 6 Мбайт. С точки зрения своего базового строения эти процессоры подобны предшественникам поколения Haswell – с внедрением новой микроархитектуры и с переходом на передовой 14-нм техпроцесс Intel оставила привычные характеристики нетронутыми. Таким образом, к линейке Core i7 продолжают относиться четырёхъядерные процессоры с 8-мегабайтным L3-кешем, способные исполнять по восемь потоков одновременно, а в семейство Core i5 входят четырёхъядерники попроще – без виртуальных ядер и с кеш-памятью объёмом 6 Мбайт. При этом любые Core i7 и Core i5 в отличие от их младших собратьев имеют также технологию авторазгона Turbo Boost, а также укомплектованы встроенным графическим ядром девятого поколения Intel HD Graphics 530.
Иными словами, мы имеем дело с той самой разновидностью, которую принято обозначать как Skylake-S. В основе таких процессоров лежит процессорный кристалл, описываемый формулой 4+2 – четыре вычислительных ядра и графика класса GT2.
Как хорошо известно, флагманские процессоры Core i7 и Core i5, которые позиционируются в качестве решений для энтузиастов, имеют разблокированные множители, и это позволяет беспрепятственно изменять их рабочую частоту, частоту памяти и графического ядра. Такие оверклокерские модели легко отличить по наличию в конце модельного номера литеры K. Обычные же общеупотребительные модели Core i7 и Core i5 в названии не имеют никаких букв, и для них разгон через изменение коэффициентов умножения аппаратно заблокирован.
Однако отсутствие свободы в установке множителей – не единственный признак, который отличает «обычные» четырёхъядерные процессоры Skylake от их оверклокерских собратьев. На самом деле им свойственны и более низкие тактовые частоты. Причём, отличие может быть достаточно существенным. Например, в случае процессоров Core i7 оно составляет целых 600 МГц, а у Core i5 – 200 МГц. Правда, у этого преимущества есть и обратная сторона: процессоры, не относящиеся к оверклокерской серии, более экономичны. Для них Intel декларирует достаточно скромный 65-ваттный тепловой пакет, в то время как расчётное тепловыделение Core i7-6700K и Core i5-6600K – 91 Вт. К этому нужно добавить и то, что процессоры K-серии лишены поддержки технологии vPro, необходимой для обслуживания и обеспечения безопасности компьютеров в условиях крупных предприятий. Довершает картину и весьма заметная разница в цене. Даже согласно официальному прайс-листу предложения для энтузиастов примерно на 8-15 процентов дороже старших Core i7 и i5 общего назначения. Что, скорее всего, и станет основной причиной, по которой покупатели могут захотеть отдать предпочтение младшим четырёхъядерникам без функций разгона.
Линейка ординарных неоверклокерских четырёхъядерников семейства Skylake, ориентированная на использование в классических настольных системах, включает в себя четыре процессора. Три чипа относится к серии Core i5 и один – входит в серию Core i7. Такой набор моделей призван полностью заменить линейку предложений поколения Haswell Refresh, число «обычных» четырёхъядерников в которой было ровно таким же. Для того, чтобы подчеркнуть преемственность модельных рядов, Intel установила на процессоры одного и того же класса, но разных поколений, одинаковые цены. Иными словами, Core i7-6700 подменяет Core i7-4790, Core i5-6600 – Core i5-4690, Core i5-6500 – Core i5-4590, а Core i5-6400 – Core i5-4460. Полное представление о новом модельном ряде можно получить из следующей таблице, в которой мы собрали вместе характеристики всех неоверклокерских Skylake с четырьмя вычислительными ядрами.
Если не считать более современную микроархитектуру, которой располагают процессоры Core шестого поколения, отличий у новинок от аналогичных LGA 1150-процессоров на самом деле не так уж и много. Однако и частоты, и тепловыделение, всё-таки изменились. Причём по сравнению с Haswell частоты неожиданно стали ниже, что, по всей видимости, будет компенсироваться более совершенной микроархитектурой, и никакого спада в производительности заметно быть не должно. Что же касается типичного тепловыделения, то оно тоже понизилось. Обуславливается это как тем, что в новых процессорах интегрированный стабилизатор напряжения переехал из самого процессора на материнскую плату, так и повышением энергоэффективности, которое обеспечивает переход на 14-нм технологию.
Давайте же посмотрим, как всё это сказалось на реальных потребительских качествах – быстродействии в приложениях и теплоэнергетических параметрах. Как мы тестировалиОсновной целью настоящего тестирования было сравнение четырёхъядерных неоверклокерских процессоров Skylake для настольных компьютеров с флагманскими собратьями, относящимися к K-серии. Однако помимо разнообразных LGA 1151-процессоров в число участников испытаний мы включили и процессоры поколения Haswell, которые в тестах должны обеспечить для основных героев соответствующий фон. Помимо этого, на итоговых диаграммах вы также сможете найти и результаты старшего процессора компании AMD – FX-9590, который по своей рекомендуемой цене спустился до отметки в $240 и посему может рассматриваться в качестве альтернативы интеловским четырёхъядерникам.
В результате, список комплектующих, задействованных в тестировании, получился достаточно обширным:
Процессоры:
Intel Core i7-6700K (Skylake, 4 ядра + Hyper-Threading, 4,0-4,2 ГГц, 8 Мбайт L3);
Intel Core i7-6700 (Skylake, 4 ядра + Hyper-Threading, 3,4-4,0 ГГц, 8 Мбайт L3);
Intel Core i5-6600K (Skylake, 4 ядра, 3,5-3,9 ГГц, 6 Мбайт L3);
Intel Core i5-6600 (Skylake, 4 ядра, 3,3-3,9 ГГц, 6 Мбайт L3);
Intel Core i5-6500 (Skylake, 4 ядра, 3,2-3,6 ГГц, 6 Мбайт L3);
Intel Core i5-6400 (Skylake, 4 ядра, 2,7-3,3 ГГц, 6 Мбайт L3);
Intel Core i7-4790K (Haswell, 4 ядра + Hyper-Threading, 4,0-4,4 ГГц, 8 Мбайт L3);
Intel Core i5-4690K (Haswell, 4 ядра, 3,5-3,9 ГГц, 6 Мбайт L3);
Intel Core i5-4590 (Haswell, 4 ядра, 3,3-3,7 ГГц, 6 Мбайт L3);
Intel Core i5-4460 (Haswell, 4 ядра, 3,2-3,4 ГГц, 6 Мбайт L3);
AMD FX-9590 (Vishera, 8 ядер, 4,7-5,0 ГГц, 8 Мбайт L3).
Процессорный кулер: Noctua NH-U14S.
Материнские платы:
ASUS Maximus VIII Ranger (LGA 1151, Intel Z170);
ASUS Z97-Pro (LGA 1150, Intel Z97);
ASUS M5A99FX Pro R2.0 (Socket AM3+, AMD 990FX + SB950).
Память:
2x8 Гбайт DDR3-2133 SDRAM, 9-11-11-31 (G.Skill F3-2133C9D-16GTX);
2x8 Гбайт DDR4-2666 SDRAM, 15-15-15-35 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2A2666C16R).
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980 Ti (6 Гбайт/384-бит GDDR5, 1000-1076/7010 МГц).
Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).
Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise Build 10240 с использованием следующего комплекта драйверов:
AMD Chipset Drivers Crimson Edition;
Intel Chipset Driver 10.1.1.8;
Intel Management Engine Interface Driver 11.0.0.1157;
NVIDIA GeForce 355.98 Driver.
И перед тем, как перейти непосредственно к результатам тестов, приведём скриншоты диагностической утилиты CPU-Z, снятые для всех процессоров – героев настоящего обзора. По ним можно ещё раз уточнить характеристики четырёхъядерных Skylake, не относящихся к серии оверклокерских процессоров.
Core i7-6700Core i5-6600Core i5-6500Core i5-6400
Для оценки производительности процессоров в общеупотребительных задачах мы традиционно используем тестовый пакет Bapco SYSmark, моделирующий работу пользователя в реальных распространённых современных офисных программах и приложениях для создания и обработки цифрового контента. Идея теста очень проста: он выдаёт единственную метрику, характеризующую средневзвешенную скорость компьютера при повседневном использовании. После выхода операционной системы Windows 10 этот бенчмарк в очередной раз обновился, и теперь мы задействуем самую последнюю версию – SYSmark 2014 1.5.
Естественно, никаких сюрпризов в производительности четырёхъядерников поколения Skylake быть попросту не может. Во-первых, ввиду более низкой тактовой частоты они несколько медленнее своих оверклокерских собратьев. В частности, Core i7-6700 отстаёт от Core i7-6700K на 8 процентов. Правда, при этом Core i5-6600 работает почти с той же скоростью, что и Core i5-6600K – разница в частотах этих процессоров не так заметна. Во-вторых, процессоры поколения Skylake в целом немного производительнее процессоров Haswell. Их преимущество принципиальный характер не носит, но примерно 3-процентная разница между их результатами прослеживается. Следовательно, новая микроархитектура действительно компенсирует слегка снизившиеся частоты новинок.
Впрочем, нужно иметь в виду, что показатель в SYSmark 2014 1.5 – это некая средневзвешенная метрика производительности и в отдельных ситуациях положение дел может кардинально различаться. И мы это увидим далее, в тестах в приложениях.
Более же глубокое понимание результатов SYSmark 2014 1.5 способно дать знакомство с оценками производительности, получаемое в различных сценариях использования системы. Сценарий Office Productivity моделирует типичную офисную работу: подготовку текстов, обработку электронных таблиц, работу с электронной почтой и посещение Интернет-сайтов. Сценарий задействует следующий набор приложений: Adobe Acrobat XI Pro, Google Chrome 32, Microsoft Excel 2013, Microsoft OneNote 2013, Microsoft Outlook 2013, Microsoft PowerPoint 2013, Microsoft Word 2013, WinZip Pro 17.5 Pro.
В сценарии Media Creation моделируется создание рекламного ролика с использованием предварительно отснятых цифровых изображений и видео. Для этой цели применяются популярные пакеты Adobe Photoshop CS6 Extended, Adobe Premiere Pro CS6 и Trimble SketchUp Pro 2013.
Сценарий Data/Financial Analysis посвящён статистическому анализу и прогнозированию инвестиций на основе некой финансовой модели. В сценарии используются большие объёмы численных данных и два приложения Microsoft Excel 2013 и WinZip Pro 17.5 Pro.
В сценариях Media Creation и Office Productivity мы видим именно ту картину, которую уже описывали при анализе общего рейтинга производительности в SYSmark. Однако сценарий Data/Financial Analysis вносит в результаты некоторое разнообразие. Оно возникает из-за того, что при интенсивных математических вычислениях, которые моделируются в данном случае, неплохо себя показывает старший процессор Devil’s Canyon, Core i7-4790K. И здесь уместно будет напомнить о том, что старшие процессоры Core i7, нацеленные на оверклокерскую аудиторию, традиционно получают заметно более высокие частоты, чем вся остальная линейка. Как и Core i7-6700K, его предшественник, Core i7-4790K, имеет тактовую частоту, перевалившую за 4-гигагерцовую отметку, что выделяет такие процессоры в своих семействах. Впрочем, несмотря на всё это, Core i7-6700 оказывается способен соперничать с Core i7-4790K на равных, что ещё раз указывает на существенность микроархитектурных улучшений, сделанных в Skylake.
Игровая производительность
Как известно, производительность платформ, оснащенных высокопроизводительными процессорами, в подавляющем большинстве современных игр определяется мощностью графической подсистемы. Именно поэтому при тестировании процессоров мы выбираем наиболее процессорозависимые игры, а измерение количества кадров выполняем дважды. Первым проходом тесты проводятся без включения сглаживания и с установкой далеко не самых высоких разрешений. Такие настройки позволяют оценить, насколько хорошо проявляют себя процессоры с игровой нагрузкой в принципе, а значит, позволяют строить догадки о том, как будут вести себя тестируемые вычислительные платформы в будущем, когда на рынке появятся более быстрые варианты графических ускорителей. Второй проход выполняется с реалистичными установками – при выборе FullHD-разрешения и максимального уровня полноэкранного сглаживания. На наш взгляд такие результаты не менее интересны, так как они отвечают на часто задаваемый вопрос о том, какой уровень игровой производительности могут обеспечить процессоры прямо сейчас – в современных условиях.
Впрочем, в этом тестировании мы собрали мощную графическую подсистему, основанную на флагманской видеокарте NVIDIA GeForce GTX 980 Ti. И в результате в части игр частота кадров продемонстрировала зависимость от процессорной производительности даже в FullHD-разрешении.
Результаты в FullHD-разрешении с максимальными настройками качества
Вообще говоря, игровая производительность систем, построенных на четырёхъядерных процессорах компании Intel, различается не слишком сильно. Всё-таки основное влияние на частоту кадров в играх оказывает не центральный процессор, а видеокарта. А мощности современных четырёхъядерников (если, конечно, они спроектированы не инженерами AMD) вполне хватает для того, чтобы раскрыть производительность сколь угодно дорогостоящей игровой однопроцессорной видеокарты.
Впрочем, некоторые различия в игровом быстродействии у героев сегодняшнего обзора обнаружить всё-таки можно. Так, процессоры Core i7 и Core i5 поколения Skylake оказываются способны выдать чуть более высокую частоту кадров по сравнению с равноценными процессорами поколения Haswell. Однако старший из Devil’s Canyon всё-таки свои позиции сдавать не намерен – его производительность выше, чем у любых неоверклокерских Skylake. Что же касается разницы в скорости новых LGA 1151-процессоров с возможностями разгона и без них, то она носит совершенно гомеопатический характер. А это значит, что для игровых систем выбирать процессоры с литерой K в названии имеет лишь в том случае, если вы собираетесь заняться серьёзными оверклокерскими экспериментами.
Результаты при сниженном разрешении
Снижение разрешения позволяет увидеть игровую процессорозависимость более явно. И, глядя на эти результаты, можно однозначно говорить о том, что четырёхъядерные процессоры Skylake в целом быстрее своих предшественников с равной ценой. Разрыв получается таким, что младший из Core i5 шестого поколения дотягивает по быстродействию до старшего Core i5 серии Haswell. А Core i7-6700 вполне успешно конкурирует с Core i7-4790K.
Также необходимо отметить и ещё пару примечательных фактов. Обычный процессор Core i5-6600 предлагает практически точно такой же уровень игровой производительности, как и его оверклокерский собрат Core i5-6600K. Однако подобную параллель для Core i7 провести уже нельзя. Флагманский LGA 1151-процессор Core i7-6700K опережает единственную неоверклокерскую модель этой серии, Core i7-6700, в среднем на 9 процентов.
Тестирование в реальных играх завершают результаты популярного синтетического бенчмарка Futuremark 3DMark.
В тестовом приложении 3DMark, которое отличается достаточно заметной процессорозависимостью, картина получается несколько иной. Здесь первые места удерживают оверклокерские Core i7 поколений Haswell и Skylake, а Core i7-6700 лишь приближается к их результату снизу. В серии же Core i5 разница в показателях быстродействия между представителем K-серии и его собратом с таким же номером гораздо меньше. Однако здесь же можно отметить и относительно небольшое преимущество, которое могут предложить процессоры поколения Skylake. Если во время тестов старших процессоров представители поколения Skylake могли похвастать примерно 10-процентным приростом производительности по сравнению с предшественниками поколения Haswell, то в случае младших четырёхъядерников этот разрыв явно меньше. Дело в том, что достаточно строгие рамки теплового пакета и проблемы с производственным процессом ограничили тактовые частоты новых четырёхъядерников. Вследствие этого их превосходство оказывается не слишком заметным.
Тесты в приложениях
В Autodesk 3ds max 2016 мы тестируем скорость финального рендеринга. Измеряется время, затрачиваемое на рендеринг в разрешении 1920x1080 с применением рендерера mental ray одного кадра стандартной сцены Hummer.
Ещё один тест финального рендеринга проводится нами с использованием популярного свободного пакета построения трёхмерной графики Blender 2.75a. В нём мы измеряем продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.
Производительность при работе веб-сайтов и интернет-приложений, построенных с использованием современных технологий, измеряется нами в новом браузере Microsoft Edge 20.10240.16384.0. Для этого применяется специализированный тест WebXPRT 2015, реализующий на HTML5 и JavaScript реально использующиеся в интернет-приложениях алгоритмы.
Тестирование производительности при обработке графических изображений происходит в Adobe Photoshop CC 2015. Измеряется среднее время выполнения тестового скрипта, представляющего собой творчески переработанный Retouch Artists Photoshop Speed Test, который включает типичную обработку четырёх 24-мегапиксельных изображений, сделанных цифровой камерой.
По многочисленным просьбам фотолюбителей мы провели тестирование производительности в графической программе Adobe Photoshop Lightroom 6.1. Тестовый сценарий включает пост-обработку и экспорт в JPEG с разрешением 1920x1080 и максимальным качеством двухсот 12-мегапиксельных изображений в RAW-формате, сделанных цифровой камерой Nikon D300.
В Adobe Premiere Pro CC 2015 тестируется производительность при нелинейном видеомонтаже. Измеряется время рендеринга в формат H.264 Blu-Ray проекта, содержащего HDV 1080p25 видеоряд с наложением различных эффектов.
Для измерения быстродействия процессоров при компрессии информации мы пользуемся архиватором WinRAR 5.3, при помощи которого с максимальной степенью сжатия архивируем папку с различными файлами общим объёмом 1,7 Гбайт.
Для оценки скорости перекодирования видео в формат H.264 используется тест x264 FHD Benchmark 1.0.1 (64bit), основанный на измерении времени кодирования кодером x264 исходного видео в формат MPEG-4/AVC с разрешением 1920x1080@50fps и настройками по умолчанию. Следует отметить, что результаты этого бенчмарка имеют огромное практическое значение, так как кодер x264 лежит в основе многочисленных популярных утилит для перекодирования, например, HandBrake, MeGUI, VirtualDub и проч. Мы периодически обновляем кодер, используемый для измерений производительности, и в данном тестировании приняла участие версия r2638, в которой реализована поддержка всех современных наборов инструкций, включая и AVX2.
Кроме того, мы добавили в список тестовых приложений и новый кодер x265, предназначенный для транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC, который является логическим продолжением H.264 и характеризуется более эффективными алгоритмами сжатия. Для оценки производительности используется исходный 1080p@50FPS Y4M-видеофайл, который перекодируется в формат H.265 с профилем medium. В этом тестировании принял участие релиз кодера версии 1.8.
Никаких неожиданностей не обнаруживается и при тестировании четырёхъядерных Skylake в ресурсоёмких приложениях. Процессоры Core i7 благодаря поддержке технологии Hyper-Threading оказывается тут заметно быстрее, чем Core i5, опережая их в среднем где-то на 30 процентов. При этом Core i7-4790K, относящийся к поколению Haswell, на фоне новых Skylake смотрится совсем неплохо. Мало того, что он заметно опережает любые Core i5 шеститысячной серии, но и оказывается способен конкурировать с Core i7-6700. Однако флагманский Core i7-6700K всё-таки явно быстрее: разница в средней производительности между ним и аналогом без буквы K в конце наименования составляет где-то в районе 7 процентов.
Если же сравнивать процессоры внутри серии Core i5, то в ней разница между оверклокерским флагманом и старшим CPU с заблокированным множителем практически незаметна. А при сопоставлении быстродействия Haswell и Skylake нетрудно увидеть следующий эмпирический принцип: Skylake близки по своей производительности с Haswell со следующей ценовой ступеньки. То есть, Core i5-6500 сравним с Core i5-4690, а Core i5-6400 – с Core i5-4590. Прогресс небольшой, но всё равно приятный: за ту же стоимость Intel позволяет получить примерно на 6-8 процентов более высокую, чем раньше, производительность. ЭнергопотреблениеПри измерении производительности мы вновь не увидели никаких кардинальных различий между Haswell и Skylake. Да, быстродействие новинок стало выше, но в целом назвать полученный ими прирост кардинальным совершенно невозможно. Однако с точки зрения энергетических характеристик изменения могут быть значительно заметнее. Предпосылок к тому есть сразу несколько. Во-первых, для производства процессоров Skylake применяется более современный 14-нм техпроцесс с трёхмерными транзисторами второго поколения. Во-вторых, конвертер питания, который раньше находился в процессоре, переместился на материнскую плату, что позволяет реализовывать более эффективные схемы.
С точки зрения формальных характеристик расчётное тепловыделение четырёхъядерных Skylake стало меньше, чем у Haswell, на целых 19 Вт. Благодаря этому, кстати, в нынешней линейке CPU была упразднена серия процессоров с литерой S в конце модельного номера. Все обычные Core i7 и Core i5 (за исключением оверклокерских моделей) теперь имеют TDP, установленный в 65 Вт. Раньше же такие процессоры формировали отдельную серию, которая процессорам в которой присваивались искусственно заниженные частоты. Впрочем, как мы знаем, интеловский TDP – величина, которая описывает реальное энергопотребление и тепловыделение процессоров лишь опосредованно. Как же обстоит дело в реальности, покажет наш традиционный натурный эксперимент.
Используемый нами в тестовой системе новый цифровой блок питания Corsair RM850i позволяет осуществлять мониторинг потребляемой и выдаваемой электрической мощности, чем мы и пользуемся для измерений. На следующем ниже графике приводится полное потребление систем (без монитора), измеренное «после» блока питания и представляющее собой сумму энергопотребления всех задействованных в системе компонентов. КПД самого блока питания в данном случае не учитывается. Для правильной оценки энергопотребления мы активировали турборежим и все имеющиеся у процессоров энергосберегающие технологии.
Благодаря внедрению более глубоких энергосберегающих режимов платформы, построенные на процессорах Skylake, стали потреблять заметно меньше своих предшественников даже в состоянии простоя.
Экономичность Skylake видна и при нагрузке. Однако при перекодировании видео той самой 19-ваттной разницы, которая обещана в TDP, между Haswell и Skylake не видно. Платформы на базе новых четырёхъядерников позволяют сэкономить в лучшем случае до 10 Вт.
На следующей диаграмме приводится максимальное потребление при нагрузке, создаваемой 64-битной версией утилиты LinX 0.6.5 с поддержкой набора инструкций AVX2, которая базируется на пакете Linpack, отличающемся непомерными энергетическими аппетитами.
Зато при наиболее тяжёлой нагрузке разница в потреблении процессоров разных поколений становится более очевидна. Даже Core i7-6700 оказывается экономичнее, чем Core i5-4690K, а Core i5-6600 уступает в потреблении самому младшему четёрхъядерному Haswell.
Всё это означает, что процессоры Skylake существенно лучше своих предшественников по удельной производительности в пересчёте на каждый ватт затраченной электроэнергии. И более того, если по этому показателю сравнивать протестированные нами четырёхъядерные Core шестого поколения, то лучшими вариантами окажутся самые младшие представители в сериях Core i5 и Core i7, то есть Core i5-6400 и Core i7-6700. РазгонЕсли вы следите за тем, что происходит на оверклокерской арене, то наверняка знаете, что в последнее время внимание энтузиастов стало обращено в сторону процессоров Skylake, не относящихся к K-серии, то есть, не имеющих разблокированных коэффициентов умножения. Раньше эти процессоры считались к разгону полностью неспособными, но последние события такое представление перевернули. Дело в том, что ведущие производители материнских плат смогли, наконец, разобраться с тем, как можно управлять частотой BCLK у любых процессоров Skylake, а не только у оверклокерских модификаций. В результате, для некоторых материнских плат на базе набора системной логики Intel Z170 появились экспериментальные версии прошивок, в которых добавилась долгожданная возможность разгона любых CPU через изменение частоты базового генератора.
История вопроса такова. В последних поколениях своих процессоров компания Intel стала выделять особые продукты для разгона, перечень модификаций которых сильно ограничен, а стоимость – выше, чем у общеупотребительных собратьев. Такие процессоры отличаются тем, что их множители, посредством которых формируются рабочая частота, на аппаратном уровне не блокируются и благодаря этому могут изменяться через установки BIOS Setup материнской платы по желанию пользователя. Неоверклокерские же CPU такой возможности лишены.
Однако не стоит забывать о том, что тактовая частота, на которой работает процессор, является произведением двух параметров – множителя и базовой частоты. И в то время, как множитель в обычных, не предназначенных для разгона процессорах, жёстко заблокирован, для разгона всё равно остаётся альтернативный путь – через увеличение базовой частоты BCLK. Проблема лишь в том, что в последних интеловских платформах для процессоров Sandy Bridge, Ivy Bridge и Haswell частота BCLK жёстко связана с другими частотами в системе, например, с частотой работы шин DMI и PCI Express, которые даже при небольшом отклонении от номинальных значений теряют способность к нормальной работе. В результате, повышение частоты BCLK более чем на 3-5 процентов обычно приводит к искажению передаваемых по шинам данных и вызывает нестабильность или полную неработоспособность системы.
Но с выходом процессоров Skylake и платформы LGA 1151 привычная ситуация изменилась. В этой платформе шина PCI Express и набор системной логики выделены в отдельный домен, частота которого остаётся фиксированной вне зависимости от того, как изменяется BCLK. На базовую частоту BCLK остались жёстко завязаны лишь внутрипроцессорные компоненты: вычислительные ядра, кеш, интегрированное графическое ядро, контроллер памяти и прочие Uncore-компоненты, которые могут переносить заметное её увеличение.
Тем не менее, первые эксперименты по разгону процессоров Skylake, не относящихся к K-серии, никаких плодов не приносили. Несмотря на всё сказанное, компания Intel смогла реализовать защиту от разгона BCLK, которая у обычных процессоров Skylake не позволяла поднимать базовую частоту свыше 103-104 МГц. Но к счастью, как теперь оказалось, защита эта имеет не аппаратный характер, и может быть обойдена на программном уровне. Иными словами, производители материнских плат при определённом желании могут средствами BIOS эту защиту обходить.
Первой прорыв на данном направлении совершила Supermicro – именно на плате C7H170-M этой компании была продемонстрирована принципиальная возможность работы неоверклокерских процессоров Skylake с сильно повышенной частотой BCLK. А вслед за Supermicro быстро реализовали подобную функциональность и другие фирмы. На сегодняшний день практически все флагманские материнки ASUS, ASRock, Biostar и MSI обрели экспериментальные версии BIOS, в которых добавлена полноценная возможность управления частотой BCLK для не-K процессоров.
Впрочем, не всё так просто. Очевидно, что на данный момент функция разгона неоверклокерских процессоров проработана всё же не до конца. В частности, повышение у них частоты BCLK приводит к блокированию некоторых возможностей энергосбережения и не только. Более того, список нерешённых проблем отнюдь не маленький. Вот что бросается в глаза при разгоне не-K процессоров в первую очередь:
Процессор перестаёт переходить в энергосберегающие состояния (C-states) и всегда работает на предельной частоте и при предельном напряжении питания. Технология Intel Enhanced SpeedStep также оказывается неработоспособной.
Пропадает возможность температурного мониторинга с использованием встроенных в CPU датчиков. Любые инструменты, позволяющие контролировать тепловой режим процессора, всегда возвращают для его ядер температуру 100 градусов.
Теряет работоспособность технология Turbo Boost.
Отказывается работать интегрированное в процессор графическое ядро.
Теряется стабильность системы при высоких частотах памяти.
Существенно снижается скорость выполнения AVX/AVX2-инструкций. Скорость алгоритмов, активно работающих с этими векторными командами, может даже упасть в несколько раз.
К тому же существует ненулевая вероятность, что многие из этих проблем не могут быть разрешены в принципе. И разгон процессоров, изначально не предназначенных для разгона, будет всё же не столь простым и результативным, как в случае использования специальных CPU, относящихся к K-серии. Но тем не менее, мы всё-таки решили не обходить стороной открывшиеся многообещающие возможности и попробовали разогнать наши тестовые процессоры при помощи увеличения частоты BCLK. Благо, для используемой нами в тестовой системе материнской платы ASUS Maximus VIII Ranger недавно вышла специализированная неофициальная версия прошивки, позволяющая при использовании неоверклокерских процессоров выполнять разгон путём манипулирования базовой частотой.
Сразу оговоримся, наши тесты на разгон через изменение частоты BCLK носили прикидочный характер. За неимением официальной релизной версии BIOS говорить о каких-то финальных результата разгона пока что явно преждевременно. Кроме того, вызывает определённые проблемы и проверка стабильности системы. Если контроль температур ещё как-то возможен посредством датчиков, которыми располагает материнская плата, создать экстремальную процессорную нагрузку оказывается далеко не так просто. Все общепринятые инструменты проверки стабильности вроде Linpack или Prime95 активно пользуются AVX-инструкциями, ведь именно векторные команды заставляют процессор нагреваться особенно сильно. Однако при разгоне не-К процессоров такие инструкции исполняются с замедленным темпом и уже не порождают высокого нагрева CPU. Поэтому полагаться приходиться на стабильность в обычных ресурсоёмких приложениях вроде финального рендеринга, но устойчивая работа в них не даёт полной гарантии стабильности.
Тем не менее, несмотря на все эти проблемы и на то, что мы особенно не старались выжимать из имеющихся экземпляров CPU все соки, результаты разгона получились весьма обнадёживающими.
Core i7-6700 с повышением частоты BCLK до 136 МГц и увеличением напряжения питания до 1,36 В смог заработать на частоте выше 4,6 ГГц.
Core i5-6600 при аналогичном повышении напряжения питания покорил частоту 4,5 ГГц. При этом частота BCLK составила те же самые 136 МГц.
Процессор Core i5-6500 продемонстрировал ещё немного худший разгонный потенциал. Он при напряжении 1,36 В стабильно работал только на частоте 4,4 ГГц. Частота BCLK при этом составила 138 МГц.
Казалось бы, приведённые результаты указывают на возникновение проблем при повышении базовой частоты выше 136-137 МГц, но Core i5-6400 это опроверг. Этот процессор смог стабильно работать при разгоне до 4,5 ГГц, что, учитывая его низкий множитель, потребовало увеличения частоты BCLK до 167 МГц.
Надо сказать, что результаты разгона неоверклокерских CPU в абсолютном выражении оказались немного хуже, чем у типичных процессоров K-серии. Однако отличие это очень небольшое. Гораздо же важнее то, что разгон процессоров вроде Core i5-6400 оказывается всё равно гораздо выгоднее в относительном измерении. Как показывают эксперименты, частоту младших четырёхъядерников удаётся повысить более чем в полтора раза. Иными словами, настоящий результативный разгон возвращается! ВыводыИзначально тестирование младших четырёхъядерников поколения Skylake обещало стать совершенно проходным материалом. Подумаешь, что может быть интересного в процессорах, которые уступают Core i7-6700K и Core i5-6600K по тактовой частоте и к тому же не поддерживают разгон? Однако интересного, как оказалось, в них немало.
В первую очередь следует сказать о производительности. Младшие процессоры Core i5 поколения Skylake, а это Core i5-6400 и Core i5-6500, получили немного более низкие тактовые частоты по сравнению с четырёхъядерными предшественниками Haswell. Однако несмотря на это они всё равно выдают лучшее быстродействие, что обеспечивается их более совершенной микроархитектурой. Согласно данным тестирования, если сравнивать Skylake и Haswell одинаковой стоимости, LGA 1151-новинки предлагают примерно 6-8-процентное превосходство в скорости. Что же касается Core i5-6600, то он может замахнуться и повыше – по производительности он почти эквивалентен Core i5-6600K, который на $19 дороже.
Старший же из рассмотренных сегодня неоверклокерских четырёхъядерников, Core i7-6700, в общую картину вписывается несколько иначе. Он примерно на 7 процентов уступает в быстродействии флагманскому Skylake, Core i7-6700K. Однако это на самом деле всё равно хороший результат: поддержка технологии Hyper-Threading делает Core i7-6700 предложением более высокого класса по сравнению с любыми Core i5, в том числе и по сравнению с Core i5-6600K. При этом цена Core i7-6700 ниже, чем у Core i7-6700K, весьма существенно – на $38.
Помимо неплохой производительности неоверклокерские четырёхъядерники могут похвастать и своей примечательной экономичностью. Их TDP установлен в 65 Вт не просто так. Раньше процессоры с таким тепловыделением было даже принято относить к специальному S-классу, но теперь лучшую, чем обычно, энергоэффективность можно получить и в ординарных моделях для платформы LGA 1151. В результате, рассмотренные нами младшие Skylake с четырьмя вычислительными ядрами уверенно борются за звание процессоров с самой лучшей на сегодняшний день производительностью в пересчёте на каждый ватт затраченной электроэнергии.
Но самое интересное: процессоры Core i7-6700, Core i5-6600, Core i5-6500 и Core i5-6400 даже можно разгонять! Конечно, с выполнением этой процедуры у них не всё так просто, как у оверклокерских процессоров K-серии: требуются специальные платы, в жертву нужно принести некоторые функции, а результат разгона немного ниже. Но тем не менее, многим пользователям из числа энтузиастов может оказаться вполне достаточно и возможностей, имеющихся у младших четырёхъядерных CPU, тем более, что разгонять с препятствиями даже интереснее. Поэтому младшие четырёхъядерники могут позволить заметно сэкономить даже при построении конфигураций, нацеленных на разгон.
В заключение же остаётся только добавить, что с массовыми поставками неоверклокерских процессоров поколения Skylake с четырьмя ядрами у Intel никаких проблем не возникает. Они широко представлены в продаже, а цены на них не завышаются продавцами, как это часто бывает с Core i7-6700K и Core i5-6600K. Иными словами, если вы собираетесь перейти на Skylake и хотите собрать себе производительную систему с четырёхъядерным CPU, списывать со счетов варианты вроде Core i7-6700, Core i5-6600, Core i5-6500 и Core i5-6400 явно не следует.
Назад Вперед
|
ЦЕНА: 13 924 руб. В корзину за б/н юрлицам: 14 340 руб. |
|
Открыть корзину |
|
| В кредит онлайн за 1 277 руб/мес | |
| Подобрать замену | |
к 20.01
МОЖНО Товар можно приобрести с доставкой за наличный расчет, с предоплатой картой через интернет, за безналичный расчет на юридическое лицо или ИП.
Характеристики| Предупреждения | |
| ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ | Не будет работать на платах 1151, предназначенных для CPU 8-й серии (Coffee Lake). |
| Основные характеристики | |
| Производитель | INTEL |
| Серия | Core i5 6-го поколения |
| Модель | Core i5-6400 Processor найти похожий процессор |
| Комплектация процессора | OEM |
| Назначение | Настольный ПК |
| Описание (продолжение) | Процессор для настольных компьютеров |
| Частота шины CPU | 8 GT/s (DMI3) |
| Тип оборудования | Процессор для настольного ПК |
| Описание | Enhanced Halt State (C1E), Enhanced Intel Speedstep Technology, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), NX / XD / Execute disable bit, Аппаратное ускорение шифрования AES, Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0 |
| Рассеиваемая мощность | 65 Вт |
| Поддержка ОС | Windows 10 (только 64 bit), Windows 8.1 (только 64 bit), Windows 7 |
| Процессор | |
| Частота работы процессора | 2.7 ГГц или до 3.3 ГГц в режиме Turbo Boost |
| Гнездо процессора | Socket LGA1151 совместимые мат.платы |
| Ядро | Skylake-S характеристики ядра CPU |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
| Кэш L1 | 64 Кб x4 |
| Кэш L2 | 256 КБ x4 |
| Кэш L3 | 6 Мб |
| Поддержка 64 бит | Да |
| Количество ядер | 4 |
| Количество потоков | 4 |
| Умножение | 27 |
| Видео | |
| Видеоядро процессора | Intel HD Graphics 530 |
| Частота видеопроцессора | 350 МГц или до 0.95 ГГц максимальная |
| Кол-во линий PCI-Express | 16 |
| Максимальное разрешение экрана | 4096 x 2304 @ 24 Гц при подключении HDMI монитора, 4096 x 2304 @ 60 Гц при подключении DisplayPort монитора |
| Макс. кол-во подключаемых мониторов | 3 |
| Конфигурация видеокарты | |
| Кол-во шейдерных процессоров | 24 |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR4, LV DDR3, двухканальный контроллер совместимая память |
| Официально поддерживаемые стандарты памяти | PC4-17000 (DDR4 2133 МГц), PC4-15000 (DDR4 1866 МГц), PC3-12800 (DDR3 1600 МГц), PC3-10600 (DDR3 1333 МГц) |
| Max объем оперативной памяти | 64 Гб |
| Поддержка ECC | Нет |
| Конфигурация | |
| Техпроцесс | 14 нм |
| Логистика | |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) | 3.75 x 3.75 x 0.5 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) | 0.03 кг |
| Размеры упаковки по дальномеру (измерено в НИКСе) | 3.75 x 3.75 x 0.5 см |
| Вес брутто по весам (измерено в НИКСе) | 0.03 кг |
Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения в каталоге НИКС - Компьютерный Супермаркет.
Информация о ценах товара и комплектации указанная на сайте не является офертой в смысле, определяемом положениями ст. 435 Гражданского Кодекса РФ.
Мы старались сделать описание как можно более хорошим, чтобы ваш выбор был безошибочным и осознанным, но т.к. мы, возможно, этот товар не эксплуатировали, а только со всех сторон пощупали, а вы его после того, как купите, испробуете в работе, ваш отзыв может сделать этот мир лучше, если ваш отзыв действительно будет полезным, то мы его опубликуем и дадим вам возможность следующую покупку у нас сделать по 2-й колонке.
— Процессор для win7.5 Гайдайчук Алексей Сергеевич 16-08-2019
INTEL Core i5 6-го поколения Core i5-6500 Processor
Достоинства:
Пожалуй главный плюс, если забыть что это интел - это совместимость с win 7.
Недостатки:
Ну как всегда цена на интел...
5 Касаткин Евгений Борисович 30-11-2018
INTEL Core i5 6-го поколения Core i5-6600 Processor — Отличный камешек!5 Сергей 15-09-2017
Оценка владельца устройства: INTEL Core i5 6-го поколения Core i5-6600 Processor
Достоинства:
Быстрый, холодный, отличный!
Недостатки:
Штатный кулер всё-таки слабоват. Даже паста MX-4 не помогает, при нагрузках температура ползёт вверх. Так что советую брать отдельно камушек и отдельно систему охлаждения.
5 Карнюхин А.С. 19-06-2017
Оценка владельца устройства: INTEL Core i5 6-го поколения Core i5-6400 Processor
Достоинства:
Годный процессор за адекватную цену. Плюс к тому здесь цена была на момент покупки ниже чем в других магазинах
Недостатки:
Можно отнести только то, что это уже предыдущее поколение, но оно пока справляется. Надеюсь, сокет не поменяется в следующей итерации
5 Миронов Дмитрий 18-04-2017
Оценка владельца устройства: INTEL Core i5 6-го поколения Core i5-6500 Processor
Достоинства:
Отличные показатель производительности в Adobe Premiere Pro и Adobe After Effects при связке мать ASUS- H170, видео старичок GTX550TI, собственно для этого и брал. Всю дорогу холодный, быстрый рендеринг 3D композиций, быстрое конвертирование, одним словом для работы с видео просто ЛЮСЯ.
Недостатки:
Недостатков пока не обнаружил, зато как всегда нарекания к нашей почте, при 100% предоплаты и отправкой ЕМС 1 классом приходиться самому идти получать.
5 Павел 07-03-2017
Оценка владельца устройства: INTEL Core i5 6-го поколения Core i5-6500 Processor
Достоинства:
1) Практически не греется, температура от 30 при обычном использовании до 37 в играх; 2) Очень шустрый.
Недостатки:
не выявлено
Чтобы помочь вам сделать осознанный выбор, процессор был протестирован в Компьютерном Супермаркете НИКС 18-12-2017. Результаты тестирования наглядно отображены в диаграмме и двух таблицах.
Дата выпуска продукта.
ЛитографияЛитография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядерКоличество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоковПоток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Базовая тактовая частота процессораБазовая частота процессора - это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo BoostМаксимальная тактовая частота в режиме Turbo - это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-памятьКэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шиныШина - это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Расчетная мощностьРасчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых системДоступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памятиПроцессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памятиОт количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памятиМакс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Поддержка памяти ECC ‡Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Встроенная в процессор графика ‡Графическая система процессора представляет собой интегрированную в процессор схему обработки графических данных, которая формирует работу функций видеосистемы, вычислительных процессов, мультимедиа и отображения информации. Системы HD-графики Intel®, Iris™ Graphics, Iris Plus Graphics и Iris Pro Graphics обеспечивают расширенное преобразование медиа-данных, высокие частоты кадров и возможность демонстрации видео в формате 4K Ultra HD (UHD). Для получения дополнительной информации см. страницу Технология Intel® Graphics .
Графика Базовая частотаБазовая частота графической системы - это номинальная/гарантированная тактовая частота рендеринга графики (МГц).
Макс. динамическая частота графической системыМакс. динамическая частота графической системы - это максимальная условная частота рендеринга (МГц), поддерживаемая HD-графикой Intel® с функцией Dynamic Frequency.
Макс. объем видеопамяти графической системыМаксимальное количество памяти, доступное для графической системы процессора. Графическая система процессора использует ту же память, что и сам процессор (с учетом ограничений для ОС, драйвера и системы т.д).
Вывод графической системыВывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.
Поддержка 4KПоддержка 4K определяет способность продукта воспроизводить данные с разрешением, как минимум, 3840 x 2160.
Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡Максимальное разрешение (HDMI) - максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс HDMI (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (DP)‡Максимальное разрешение (DP) - максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс DP (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)Максимальное разрешение (встроенный плоский экран) - максимальное разрешение, поддерживаемое процессором для встроенного плоского экрана (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы; фактическое разрешение на устройстве может быть ниже.
Макс. разрешение (VGA)‡Максимальное разрешение (VGA) - максимальное разрешение, поддерживаемое процессором через интерфейс VGA (24 бита на пиксель с частотой 60 Гц). Системное разрешение или разрешение экрана зависит от нескольких факторов дизайна системы, а именно, фактическое разрешение в системе может быть ниже.
Поддержка DirectX*DirectX указывает на поддержку конкретной версии коллекции прикладных программных интерфейсов (API) Microsoft для обработки мультимедийных вычислительных задач.
Поддержка OpenGL*OpenGL (Open Graphics Library) - это язык с поддержкой различных платформ или кроссплатформенный прикладной программный интерфейс для отображения двухмерной (2D) и трехмерной (3D) векторной графики.
Intel® Quick Sync VideoТехнология Intel® Quick Sync Video обеспечивает быструю конвертацию видео для портативных медиапроигрывателей, размещения в сети, а также редактирования и создания видео.
Технология InTru™ 3DТехнология Intel® InTRU™ 3D позволяет воспроизводить трехмерные стереоскопические видеоматериалы в формате Blu-ray* с разрешением 1080p, используя интерфейс HDMI* 1.4 и высококачественный звук.
Технология Intel® Clear Video HDТехнология Intel® Clear Video HD, как и предшествующая ее появлению технология Intel® Clear Video, представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику - более четкой, яркой и реалистичной. Технология Intel® Clear Video HD обеспечивает более яркие цвета и более реалистичное отображение кожи благодаря улучшениям качества видео.
Технология Intel® Clear VideoТехнология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику - более четкой, яркой и реалистичной.
Редакция PCI ExpressРедакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI ExpressКанал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой - для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.
Поддерживаемые разъемыРазъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
Спецификации системы охлажденияЭталонные спецификации систем охлаждения Intel для надлежащей эксплуатации данной товарной позиции.
T CASEКритическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт www.intel.com/OptaneMemory .
Технология Intel® Turbo Boost ‡Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Intel® TSX-NIIntel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.
Архитектура Intel® 64 ‡Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор командНабор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора командРасширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простояРежим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 - это первое состояние бездействия, С2 - второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технологии термоконтроляТехнологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡Технология защиты конфиденциальности Intel® - встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Программа Intel® Stable Image Platform (Intel ® SIPP) может помочь вашей компании находить и внедрять стандартизированные, стабильные платформы ПК в течение, как минимум, 15 месяцев.
Новые команды Intel® AESКоманды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Secure KeyТехнология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Расширения Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) открывают возможности создания доверенной и усиленной аппаратной защиты при выполнении приложениями важных процедур и обработки данных. Такое выполнение осуществляется с защитой от несанкционированного доступа или вмешательства любого другого программного обеспечения (включая привилегированные приложения) в системе.
Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)Расширения Intel® MPX (Intel® Memory Protection Extensions) представляют собой набор аппаратных функций, которые могут использоваться программным обеспечением в сочетании с изменениями компилятора для проверки безопасности создаваемых ссылок памяти во время компиляции вследствие возможного переполнения или недогрузки используемого буфера.
Технология Intel® Trusted Execution ‡Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡Бит отмены выполнения - это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Intel® Boot GuardТехнология Intel® Device Protection с функциями Boot Guard используется для защиты систем от вирусов и вредоносных программ перед загрузкой операционных систем.
Тестовый стенд:
- Процессор: Core i5-6400, Core i3-6300T
- Процессорный кулер: Corsair H110i GT
- Материнская плата: ASUS Z170 PRO Gaming
- Видеокарта: AMD Radeon R9 Nano , 4 Гбайт HBM
- Оперативная память: DDR4-2133 (15-15-15-36), 2x 8 Гбайт
- Накопитель: OCZ Vertex 3, 360 Гбайт
- Блок питания: Corsair HX850i, 850 Вт
- Периферия: Samsung U28D590D , ROCCAT ARVO, ROCCAT SAVU
- Операционная система: Windows 10 х64
Несколько предложений о конкуренции. Не утихают споры по поводу выбора платформы Intel для сборки игрового системного блока с нуля. Доказательством послужит наша рубрика «Компьютер месяца ». С бюджетом в размере 50-60 тысяч рублей реально собрать игровой компьютер с Core i5. Но какую платформу выбрать? С одной стороны, есть Core i5-6400 под LGA1151. С другой стороны, в продаже полно Core i5-4460 под LGA1150. Аргументов несколько: процессоры стоят одинаково, чип Haswell работает на более высокой тактовой частоте, переход на Skylake обойдется дороже. Поэтому одним из главных мотивов этого тестирования стало сравнение Core i5-6400 с Core i5-4460 во всех плоскостях.
Чипу Core i3-6300T противопоставим Core i3-4130. Это довольно старенький Haswell-процессор, вышел еще в третьем квартале 2013 года, но сравним с энергоэффективной Т-моделью по частоте.
Начнем с теста оперативной памяти. В стенде для процессоров Haswell использовался двухканальный набор DDR3-1600 при таймингах 9-9-9-28. Именно такой контроллер оперативной памяти интегрирован во все процессоры Core четвертого поколения. Неудивительно, что в тесте AIDA64 чипы Skylake оказались заметно быстрее Haswell, ведь их встроенный контроллер DDR4 поддерживает ОЗУ с эффективной частотой 2133 МГц. Впрочем, в реальных приложениях, как показал наш эксперимент , разницы между DDR3-1600 и DDR4-2133 практически не ощущается. Нынешнее поколение оперативной памяти губят очень высокие задержки.
Похожие записи:
Монокуляры с большой кратностью - особенности и преимущества Монокуляр увеличение 50
World of Tanks вылетает при запуске — исправляем ошибки World of tanks вылетает после каждого боя
Серверный ключ 1с по сети
Как включается WiFi на ноутбуках Добавить новую беспроводную сеть на ноутбук
Как узнать серийный номер iPhone?
